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　　此外，新“国九条★”★“科创板八条”等政策相继发布★，为半导体产业并购提供有力支持。这些政策不仅优化了并购重组的市场环境，还提高了并购的效率和成功率★，降低了企业并购的成本。

　　专家表示，并购境内外成熟企业，特别是那些掌握核心技术与市场渠道的企业，对于掌握先进技术具有更为直接且显著的效果★，要通过进一步优化投资质量，推动产业健康有序发展★。（蔡静）

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　　更吸引国内投资者的是，先进科技已在中国市场深耕多年，其研发活动和知识产权管理集中在中国香港★，与国内企业建立了稳固的合作关系★。近年来★，先进科技持续加大对中国市场的投入。2021年，先进科技与国内投资机构携手成立晟盈半导体，将ECD产品技术引入中国。2023年底，先进科技的战略布局进一步深化，在上海临港成立奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司★，以独立实体、独立品牌的概念开始运作★。2024年6月★，首个研发中心正式在上海临港落成启用，并将大量半导体封装设备的技术授权到国内进行国产化研发，成为先进科技提升本土创新和技术发展的重要基地★，有助于提升国内封装产业的整体技术水平。

　　伴随这轮半导体产业的收购整合，国内半导体产业的投资也有了变化，从最初聚焦境内初创企业★，开始将重点逐步转向境内外成熟企业。

　　在半导体产业链中★，封装测试作为连接设计与制造的关键环节★，其生产工艺的精细化与技术创新正日益成为行业关注的焦点。而随着先进封装技术成为提升芯片性能的重要途径，企业纷纷加大对先进封装领域的投资力度，通过引入先进设备、优化工艺流程、提升技术创新能力★，不断提升自身竞争力。

　　例如，在中国香港上市的先进科技（ASMPT）就成为关注的重点★。先进科技于1975年在新加坡成立，2002年成为全球半导体封装和测试设备制造领域的龙头企业，提供从传统封装到先进封装的全方位设备解决方案。业务涵盖半导体封装设备和表面贴装技术设备两大核心领域，中国以30.52%的市场份额成为其最大的市场。

　　据统计，截至2024年12月，已有约40余家半导体产业链及相关企业披露重大重组事件或进展。

　　据机构预测，到2029年★，全球封装测试市场规模有望达到695亿美元★。而中国封装测试市场规模保持平稳增长，产业结构趋于合理，先进封装占比稳步提升，并且随着5G★、高端消费电子、人工智能等新兴应用的蓬勃发展，中国封测产业迎来发展机遇，未来在全球市场种将占据重要份额。

　　受益于行业复苏和政策利好，2024年半导体行业并购重组热度不断升温★。国内半导体市场，特别是作为半导体产业未来发展重点的封装领域★，正逐渐成为新一轮投资热点。专家建议，在此过程中要进一步提升投资质量，推动半导体行业健康有序发展。

　　业内人士分析，目前国内半导体行业正处于快速发展和变革之中，市场竞争日益激烈，企业通过并购可以获取先进的技术和人才★，增强自身的竞争力★。同时，前期一些半导体标的经历了估值回调，这也加速了成熟的平台型企业选择通过并购来实现进一步发展。

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